产品介绍 合明科技主营产品：清洗剂、助焊剂，洗板水、环保清洗剂，水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等，合明科技水基产品，涵盖从半导体封装清洗到pcba组件终端。 清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是smt贴装/dip封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到pcba组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、wlcsp晶圆级芯片封装、3d ic集成电路封装、sip系统级封装、细间距封装等等。 一般常用的评价试验方法如下： ①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定pcba有无异物或异物的种类。 ②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美标mil-p-28809标准为依据对组装板品质进行评估。 ③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准jisc5012。 ④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。 ⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。 fpc清洗剂 pcba(印刷线路板组装)焊后清洗新型碱性水基清洗剂w3000d-2 w3000d-2是针对pcba(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4g5g光模块、5g电源板、5g微波板、5g天线、储能线路板、电子元器件、bms电池管理系统pcba线路板（电路板）清洗、5g电子产品pcba线路板（电路板）、模组清洗、bga高新元器件清洗、fpc线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ecu发动机行车管理系统pcba线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司技术研发，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。 w3000d-2是浓缩液，应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和，对fpc等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保，不含voc成分，完全满足voc排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：rohs\reach\hf\索尼ss-00259。经—sgs检测验证。 本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系凯发体育网。为您提供定制化清洗凯发体育ag的解决方案。 电路板清洗工艺窗口 随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。 印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。 （一） 基板：设计清洗工艺的步是印制线路板布局的审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。 小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制 清洗的重要性 通常电子产品焊接后 ,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其它类型的污染物, 即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物 。因此清洗对*电子产品的可靠性 、电气指标、工作寿命有着及其重要的作用 。 印制板电路组件清洗的重要性:(1)清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂 、微粒和汗迹等污染物 ,防止对元器件 、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生, 提高组件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蚀物的危害 ,*组件电气性能测试的顺利进行 ,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测试探针不能良好地接触焊点, 从而影响测试结果的正确性;(3)组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层的结合力 ;(4)使组件外观清晰 ,热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障 。 因此印制电路板的清洗方法日益受到电子设备生产企业的重视成为电子装联中*可靠性的一道重要工序 。清洗实际上是一种去污染的工艺, 为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。 清洗方法 另外考虑到现今电子产品结构设计中出现高密度表面组装工艺 ,对这些小间距 、高密度的表面组装件应有较高的清洁度要求 。手工清洗无法*板子的清洗质量 ,同时在清洗过程中可能对元器件会造成损伤,特别是对较高的敏感元器件和小间距元器件。现在一般都采用设备清洗。设备清洗的方法可分为 :汽相清洗 、超声波清洗和水清洗等 。由于蒙特利尔公约禁止氟利昂作为清洗溶剂 , 汽相清洗逐渐被淘汰,而超声波清洗易在器件表面产生微小裂痕同时对元器件会造成损伤 [ 4] , 不适用于产品 ,而水清洗技术由于适应能力强 ,清洗质量高 ,应用广泛 。 合明科技摄像模组感光芯片cmos晶片镜片清洗剂，led芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、cmos焊接后清洗剂、fpc电路板清洗剂、smt元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用igbt芯片封装水基清洗方案，smt电子制程水基清洗全工艺凯发体育ag的解决方案,汽车用 igbt芯片封装焊后清洗剂,igbt芯片清洗剂,igbt模块焊后锡膏清洗剂,igbt功率半导体模块清洗,smt锡膏回流焊后清洗剂,pcba焊后水基清洗剂，系统封装cqfp器件焊后助焊剂清洗剂、sip芯片焊后清洗剂、bms电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、igbt功率模块焊后锡膏水基清洗剂、pcb组件封装焊后水性环保清洗剂、smt封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、smt焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、pcba清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、fpc清洗剂、bga植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、fpc电路板水基清洗剂、堆叠组装pop芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺凯发体育ag的解决方案、bms新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗凯发体育ag的解决方案、储能bms电路板水基清洗剂、pcba焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/dcb、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、sip和cmos芯片封装焊后清洗剂、smt钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，smt印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺凯发体育ag的解决方案 欢迎来到深圳市合明科技有限公司网站， 具体地址是广东深圳深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼，负责人是王琏。 主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品：清洗剂，洗板水，水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是smt贴装/dip封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到pcba组件终端。 单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。 产品参数 价格999.00 元/桶 数量9999.00 桶 发货地址广东深圳 行业 更新时间2022-06-06 10:59:15 查看人数12 信息编号228168753 公司编号13595175 相关产品 凯发体育ag的联系方式 公司深圳市合明科技有限公司 联系人李强亮女士（电子商务） 电话 手机 传真0755-26401225 地址广东 深圳 南山区 深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼 商铺 相关分类 相关地区 深圳光明区 深圳坪山区 深圳龙华区 深圳罗湖区 深圳福田区 深圳南山区 深圳宝安区 深圳龙岗区 深圳盐田区 热门地区 海口